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　　陶瓷磚抗熱震性測定儀適用于測量陶瓷磚抗熱震性的專用設(shè)備，儀器符合GB/3810.9陶瓷磚抗熱震性測定的要求，根據(jù)陶瓷磚吸水率小于10%，采用浸入法的試驗方式，本儀器也適用于玻璃及其他硅酸鹽制品的抗熱震性、熱穩(wěn)定性的試驗。

　　陶瓷磚抗熱震性測定儀的原理說明：
　　根據(jù)陶瓷材料晶相的不同，抗熱震陶瓷可以分為氮化物、碳化物、氧化物等。由于這些陶瓷材料具有優(yōu)異特性，在耐火材料、高溫結(jié)構(gòu)陶瓷方面得到廣泛應(yīng)用。
　　陶瓷材料的抗熱震性是其力學(xué)性能和熱學(xué)性能的綜合表現(xiàn)，因此，一些熱學(xué)和力學(xué)參數(shù)，如線脹系數(shù)、熱導(dǎo)率、彈性模量、斷裂能是影響陶瓷抗熱震性的主要參數(shù)。提高陶瓷材料抗熱沖擊斷裂性能的措施，主要是根據(jù)上述抗熱沖擊斷裂因子所涉及的各個性能參數(shù)對熱穩(wěn)定性的影響。
　　1、提高材料強度σ，減小彈性模量E，使σ/E提高。這意味著提高材料的柔韌性，能吸收較多的彈性應(yīng)變能而不致開裂，因而提高了熱穩(wěn)定性。熱應(yīng)力是彈性模量的增值函數(shù)，由于陶瓷材料的彈性模量比較高，其所產(chǎn)生的熱應(yīng)力也較高。一般彈性模量隨原子價的增多和原子半徑的減小而提高，因此選擇適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)組分是控制陶瓷材料彈性模量的一個途徑。
　　2、減小材料的線脹系數(shù)α。眾所周知，固體材料的線脹是由于原子熱振動而引起的，晶體中的平衡間距由原子間的勢能所決定，溫度升高則原子的振動加劇，原子間距的相應(yīng)擴大就呈現(xiàn)出宏觀的線脹。α小的材料，在同樣的溫差下，產(chǎn)生的熱應(yīng)力小。
　　3、提高材料的熱導(dǎo)率。大的材料傳遞熱量快，使材料內(nèi)外溫差較大的得到緩解、平衡，因而降低了短時間熱應(yīng)力的聚集。熱震好的陶瓷材料，一般應(yīng)具有較高的熱導(dǎo)率。Al2O3，MgO，BeO等純氧化物陶瓷的熱導(dǎo)率比結(jié)構(gòu)復(fù)雜的硅酸鹽要高。由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜的硅酸鹽晶界構(gòu)成連續(xù)相，使熱導(dǎo)率降低。由于熱在陶瓷中的傳導(dǎo)主要是依靠晶格振動，因而硬度高的SiC陶瓷由于晶格振動速度大，其熱導(dǎo)率較高。

　　陶瓷磚抗熱震性測定儀的特點：
　　1、試驗過程全自動控制，可自編程；
　　2、彩色大屏幕觸摸屏，數(shù)顯自動計時；
　　3、試樣容器為304不銹鋼材質(zhì)；
　　4、非浸水試驗所用夾具。